5/10 研究科セミナー(大阪市立大学:仕幸英治准教授)

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スピンポンピングを用いた固体材料中の室温スピン輸送

大阪市立大学大学院工学研究科 仕幸 英治 准教授 


平成25年5月10日(金)15:30〜16:30

マテリアルサイエンス研究科 Ⅳ棟8階 中セミナー室


半導体素子の更なる高度集積化において、いわゆるBeyond-CMOS技術の開発が必要である。講演者らはそれをスピントロニクスの視点で目指している。特にシリコン(Si)でそれを達成することは、従来エレクトロニクス産業との親和性の点から非常に期待されている。最近、講演者らは動力学的スピン注入法であるスピンポンピングを用いてpSiにおけるスピン輸送を室温で実証した。これにより先に達成済みのnSiでの室温スピン輸送と併せて、スピントロニクスを用いた新しいタイプの省エネ論理演算素子等の創製が期待される。また、同手法により、グラフェンや金属アルミニウム中の室温スピン輸送にもそれぞれ成功した。セミナーではそれらの詳細を講演する。

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