令和8年度の「学生研修プログラム」の募集を開始いたしました。

本年度は、全48件の多彩な研修プログラムを用意し、プログラムリストおよび募集要項をホームページにて公開しております。

なお、本学からは、最先端の材料・デバイス・分析技術を実践的に学べる3つのプログラムを提供しています。
◆ 本学提供プログラム（プログラムリスト 6・7ページ掲載）
NO.38
半導体基板上への金属薄膜パターンの形成とその評価
NO.39
ECRスパッタ法を用いた薄膜作製および光電子分光測定技術の習得
NO.40
超高分解能質量分析装置を用いた質量分析イメージング

これらのプログラムは、将来、材料・半導体・ナノテク分野での研究や進学・就職を志す学生にとって大きなアドバンテージとなる内容です。
「実際に装置を使い、研究を体験したい」「高度な分析技術を身につけたい」という意欲ある学生の皆さんに、特におすすめします。

◆ 応募受付期間
令和8年4月1日 ～ 5月31日
募集要項およびプログラムリストは、下記ホームページよりダウンロード可能です。