設備・装置一覧

機器情報更新日:2022年4月1日

赤の下線を付した設備は、「データ創出設備」です。

※利用状況は、測定開始までの目安の
待機期間を表示しています。

◎:2週間以内 
○:2週間以降 
△:1ケ月以降 
×:未定

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核磁気共鳴装置(NMR)

核磁気共鳴スペクトル測定装置 800MHz

核磁気共鳴スペクトル測定装置800MHz

Bruker BioSpin・AVANCE III 800

利用状況:〇 2週間以降

核磁気共鳴スペクトル測定装置 800MHz
製造メーカ名・型番 Bruker BioSpin・AVANCE III 800
利用状況 〇 2週間以降
詳細
  • 分光計:AVANCE III(4-channel 仕様)
  • 磁場強度:18.79テスラ
  • 1H共鳴周波数:800MHz
  • 検出器:TCI-triple resonance cryogenic probe
  • 観測可能核:1H、13C、15N、2H
  • 感度: S/N for 1H > 7,600
  • 温度可変装置付
  • 液体窒素再凝縮装置付
担当者

教授
大木 進野

技術専門職員
宮里 朗夫

技術職員
闞 凱

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核磁気共鳴スペクトル測定装置 500MHz

核磁気共鳴スペクトル測定装置500MHz

Bruker BioSpin・AVANCE III 500

利用状況:〇 2週間以降

核磁気共鳴スペクトル測定装置 500MHz
製造メーカ名・型番 Bruker BioSpin・AVANCE III 500
利用状況 〇 2週間以降
詳細
  • 分光計:AVANCE III(固体・溶液兼用)
  • 磁場強度:11.7テスラ
  • 1H共鳴周波数:500MHz
  • 5mm径 多核種用プローブ(液体試料用)
  • CPMASプローブ(固体試料用)
  • 液体窒素再凝縮装置付
担当者

教授
後藤 和馬

技術専門職員
宮里 朗夫

技術職員
闞 凱

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核磁気共鳴スペクトル測定装置 400MHz

核磁気共鳴スペクトル測定装置400MHz

Bruker BioSpin・Avance NEO 400

利用状況:◎ 2週間以内

核磁気共鳴スペクトル測定装置 400MHz
製造メーカ名・型番 Bruker BioSpin・Avance NEO 400
利用状況 ◎ 2週間以内
詳細
  • 分光計:AVANCE NEO(1H、19F観測およびデカップリングチャンネル)
  • 磁場強度:9.4テスラ
  • 1H共鳴周波数:400MHz
  • BBO-cryo probe (prodigy)
  • 液体窒素再凝縮装置付
担当者

教授
大木 進野

技術専門職員
宮里 朗夫

技術職員
闞 凱

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質量分析装置

フーリエ変換イオンサイクロトロン共鳴質量分析計(FT-ICR MS)

フーリエ変換イオンサイクロトロン共鳴質量分析計(FT-ICR MS)

Bruker Daltonics・scimaX

利用状況:△ 1ケ月以降

フーリエ変換イオンサイクロトロン共鳴質量分析計(FT-ICR MS)
製造メーカ名・型番 Bruker Daltonics・scimaX
利用状況 △ 1ケ月以降
詳細
  • 磁場強度:7 T
  • 最大分解能:2000万以上
  • 観測質量範囲:通常の設定では m/z 50 - 10000
  • 試料の量:pmol - fmol order
  • イオン化モード:Positive、Negative
  • イオン源:ESI、MALDI、APPI、APCI
  • MS/MS方式:CID、ETD、ECD
  • MALDIイメージング分析対応可
  • TMスプレイヤー利用可
  • SCiLS Labイメージングソフトウェア利用可
担当者

准教授
山口 拓実

技術専門職員
宮里 朗夫

技術職員
闞 凱

研究員
四十万谷 智子

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マトリックス支援レーザー脱離イオン化タンデム飛行時間型質量分析計(MALDI-TOF/TOF MS)

マトリックス支援レーザー脱離イオン化タンデム飛行時間型質量分析計(MALDI-TOF/TOF MS)

Bruker Daltonics・ultrafleXtreme

利用状況:△ 1ケ月以降

マトリックス支援レーザー脱離イオン化タンデム飛行時間型質量分析計(MALDI-TOF/TOF MS)
製造メーカ名・型番 Bruker Daltonics・ultrafleXtreme
利用状況 △ 1ケ月以降
詳細
  • 分解能:最大約 40,000
  • 観測質量範囲:m/z 20 - 50万
  • 試料の量:pmol - fmol order
  • イオン化モード:Positive、Negative
  • イオン源:MALDI
  • MS/MS方式:CID
担当者

技術専門職員
宮里 朗夫

技術職員
闞 凱

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ガスクロマトグラフ質量分析計(GC-MS)

ガスクロマトグラフ質量分析計(GC-MS)

日本電子(JEOL)・AccuTOF GCX

利用状況:◎ 2週間以内

ガスクロマトグラフ質量分析計(GC-MS)
製造メーカ名・型番 日本電子(JEOL)・AccuTOF GCX
利用状況 ◎ 2週間以内
詳細
  • 気化室温度:350℃
  • 観測質量範囲:m/z 50 -800
  • イオン化モード:Positive、Negative
  • イオン源:EI、CI
  • 熱分解装置使用可
担当者                                           

技術専門職員
宮里 朗夫

研究員
四十万谷 智子

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液体クロマトグラフ質量分析計(LC-MS)

液体クロマトグラフ質量分析計(LC-MS)

Waters・ACQUITY UPLC H-Class およびM-Class(ナノLC)、 SYNAPT XS

利用状況:〇 2週間以降

液体クロマトグラフ質量分析計(LC-MS)
製造メーカ名・型番 Waters・ACQUITY UPLC H-Class およびM-Class(ナノLC)、SYNAPT XS
利用状況 〇 2週間以降
詳細
  • 分解能:最大約 75000
  • 観測質量範囲:m/z 50 - 64000
  • イオン化モード:Positive、Negative
  • イオン源:ESI、APCI、ナノESI
  • MS/MS方式:CID
  • イオンモビリティー分析可
  • Progenesis QI for Proteomicsソフトウェア利用可
担当者

准教授
山口 拓実

技術専門職員
宮里 朗夫

研究員
四十万谷 智子

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透過型電子顕微鏡

原子分解能走査透過型電子顕微鏡(STEM)

原子分解能走査透過型電子顕微鏡(STEM)

日本電子(JEOL)・JEM-ARM200F

利用状況:△ 1ケ月以降

原子分解能走査透過型電子顕微鏡(STEM)
製造メーカ名・型番 日本電子(JEOL)・JEM-ARM200F
利用状況 △ 1ケ月以降
詳細
  • 加速電圧:200 kV
  • 電子銃 ショットキー型電界放出銃
  • 分解能:
  • 0.08 nm(走査透過像)
  • 0.19 nm(透過顕微鏡 粒子像)
  • 0.10 nm(透過顕微鏡 格子像)
  • EDS、EELSによる組成分析機能付
  • 照射系収差補正装置:組み込み
  • UHR仕様
担当者

教授
大島 義文

助教
麻生 浩平

技術専門員
東嶺 孝一

研究員
小林 祥子

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透過電子顕微鏡(TEM)

透過型電子顕微鏡(TEM)

日本電子(JEOL)・JEM-2100Plus

利用状況:△ 1ケ月以降

透過電子顕微鏡(TEM)
製造メーカ名・型番 日本電子(JEOL)・JEM-2100Plus
利用状況 △ 1ケ月以降
詳細
  • 【半遠隔利用可】
  • 加速電圧:60、100、120、200kV
  • EDSによる組成分析機能付
  • UHR仕様
担当者

技術専門員
東嶺 孝一

研究員
伊藤 真弓

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多機能顕微鏡

低加速走査電子顕微鏡(FE-SEM)

低加速走査電子顕微鏡(FE-SEM)

日立ハイテク(Hitachi High-Tech)・Regulus8230

利用状況:◎ 2週間以内

低加速走査電子顕微鏡(FE-SEM)
製造メーカ名・型番 日立ハイテク(Hitachi High-Tech)・Regulus8230
利用状況 ◎ 2週間以内
詳細
  • 【遠隔利用可】
  • 加速電圧:0.5-30kV(照射電圧0.01-20kV)
  • 分解能:0.6nm at 15kV
  • EDX、EBSD、PD-BSE、EBIC
担当者

准教授
赤堀 誠志

技術専門員
能登屋 治

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走査型オージェ電子分光顕微鏡(SAM)

走査型オージェ電子分光顕微鏡(SAM)

アルバック・ファイ(ULVAC-PHI)・SAM670Xi

利用状況:◎ 2週間以内

走査型オージェ電子分光顕微鏡(SAM)
製造メーカ名・型番 アルバック・ファイ(ULVAC-PHI)・SAM670Xi
利用状況 ◎ 2週間以内
詳細
  • 元素分析:原子番号3以上
  • 最大加速電圧:25kV
  • 走査電子ビーム径:15nm以下(加速電圧20kV、電流1nA)
  • エネルギー分析:0-3200 eV
  • 超高真空
担当者

准教授
安 東秀

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大気中原子間力顕微鏡(AFM)

大気中原子間力顕微鏡(AFM)

日立ハイテクサイエンス(Hitachi High-Tech Science)・AFM5000II SPA-400

利用状況:◎ 2週間以内

大気中原子間力顕微鏡(AFM)
製造メーカ名・型番 日立ハイテクサイエンス(Hitachi High-Tech Science)・AFM5000II SPA-400
利用状況 ◎ 2週間以内
詳細
  • 測定方式:光てこ方式
  • 試料サイズ:最大直径35mmφ 最大厚み10mm
  • 分解能:0.6nm at 15kV走査範囲:20μm
担当者

技術専門職員
伊藤 暢晃

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分光装置

X線光電子分光装置(XPS)

X線光電子分光装置(XPS)

島津クレートス(Shimadzu/Kratos)・AXIS- ULTRA DLD

利用状況:△ 1ケ月以降

X線光電子分光装置(XPS)
製造メーカ名・型番 島津クレートス(Shimadzu/Kratos)・AXIS- ULTRA DLD
利用状況 △ 1ケ月以降
詳細
  • 測定可能元素:Li~U
  • X線源:Mg/Al 特性X線、AlKαモノクロメータX線
  • 紫外光源:He放電管
  • 最小プローブ :40μmφ
  • 分析深さ:数nm
  • 最大試料サイズ:100mm(X)×25mm(Y)×10mm(Z)
  • イメージング:空間分解能 3μm以下 元素像および化学状態像
  • 深さ分析:可能
  • エッチングイオン銃使用
  • 傾斜分析:可能: 0~90°
  • 紫外光分光分析(UPS):可能
担当者

教授
鈴木 寿一

技術専門職員
村上 達也

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大気中光電子分光装置(PYS)

大気中光電子分光装置(PYS)

理研計器(RIKEN KEIKI)・AC-2

利用状況:◎ 2週間以内

大気中光電子分光装置(PYS)
製造メーカ名・型番 理研計器(RIKEN KEIKI)・AC-2
利用状況 ◎ 2週間以内
詳細
  • 大気中試料のイオン化エネルギー測定:可能
  • 検知範囲:3.4-6.2eV
担当者

教授
村田 英幸

助教
江口 敬太郎

技術専門職員
村上 達也

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正・逆光電子分光装置(PYS+IPES)

正・逆光電子分光装置(PYS+IPES)

テックサイエンス(TECH SCIENCE)・PYS-200+IPES

利用状況:△ 1ケ月以降

正・逆光電子分光装置(PYS+IPES)
製造メーカ名・型番 テックサイエンス(TECH SCIENCE)・PYS-200+IPES
利用状況 △ 1ケ月以降
詳細
  • PYS-200
  • 測定エネルギー:4-9 eV
  • 分解能:20 meV
  • 測定領域:2 mmφ
  • IPES
  • 測定エネルギー:5-50 eV
  • 分解能:0.3 eV
  • 測定領域:1 mmφ
担当者

教授
村田 英幸

助教
江口 敬太郎

技術専門職員
村上 達也

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GFIS搭載微細加工機

電界電離ガスイオン源搭載集束イオンビーム装置(GFIS-FIB)

電界電離ガスイオン源搭載集束イオンビーム装置(GFIS-FIB)

日立ハイテクサイエンス(Hitachi High-Tech Science)・MR-GFIS

利用状況:△ 1ケ月以降

電界電離ガスイオン源搭載集束イオンビーム装置(GFIS-FIB)
製造メーカ名・型番 日立ハイテクサイエンス(Hitachi High-Tech Science)・MR-GFIS
利用状況 △ 1ケ月以降
詳細
  • N2イオンビームによる低汚染のFIB加工
  • 最少加工幅:約10nm
担当者

准教授
赤堀 誠志

技術専門員
宇野 宗則

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クリーンルーム微細加工装置群

クリーンルーム微細加工装置群(CLEAN ROOM FACILITIES)

クリーンルーム微細加工装置群(CLEAN ROOM FACILITIES)

利用状況:◎ 2週間以内

クリーンルーム微細加工装置群(CLEAN ROOM FACILITIES)
利用状況 ◎ 2週間以内
詳細
  • EBL(30kV、50kV)、マスクレス露光機(405nm、375nm)、
    抵抗加熱蒸着、EB蒸着、RFスパッタ、ECRスパッタ、ALD、MBE、
    RIE、イオン注入、赤外ランプアニールなど
担当者

准教授
赤堀 誠志

技術専門職員
村上 達也

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工作室加工成形装置群

工作室加工成形装置群(MACHINE SHOP)

工作室加工成形装置群(MACHINE SHOP)

利用状況:◎ 2週間以内

工作室加工成形装置群(MACHINE SHOP)
利用状況 ◎ 2週間以内
詳細
  • 各種工作機械(主なものは下記)
  • マシニングセンター
  • ワイヤー放電加工機
  • 旋盤
  • レーザー加工機
  • 3Dプリンタ
  • その他
担当者

技術専門員
宇野 宗則

技術専門職員
仲林 裕司

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